[PADS] Thermal Via 배치하기

 

Thermal Via는 기판을 이용한 표면 실장 부품의 방열 효과를 향상하는 방법이다.

구조적으로는 기판을 관통하는 홀을 만들고, 양면 기판일 경우 기판 표면과 이면의 동박을 연결하여 방열에 이용하는 면적과 체적을 늘려 열 저항을 낮춘다.

다층 기판의 경우, 여러 층간의 면을 연결하거나 부분적인 층을 연결한다.

 

열 저항은 방열기의 역할을 하는 PCB 상의 동박 면적이나 두께, 재질에 의존한다.

그러나 동박의 두께와 재질은 표준 사양을 따르고 있어 정해져 있고, 제품 소형화가 기본 사항으로 요구됨에 따라 PCB의 면적을 원하는 만큼 가져 올 수가 없다.

 

아래 사진은 IC 패키지 아래에 Thermal Via를 추가한 모습이다.

 

 

Thermal Via는 IC 패키지 바로 밑에 배치하고 최대한 늘리는 것이 효과적이다.

Thermal Via의 내경 0.3mm를 권장하며, Thermal Via의 직경이 크면 Reflow soldering 공정에서 솔더 유입 문제가 발생할 가능성이 높다.